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  • 陶瓷贴片电容MLCC选用关键点 - [电子产品设计和说明]

    2008年12月23日
    多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母。在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor。两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行,也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构,独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等,由于元件小型化、贴片化的飞速发展,常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代,人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。

    选择要点
    ...
    Tag: 多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母,表达此类电容器外形和内部结构特点
    xingxing星星 发表于00时59分45秒 | 阅读全文 | 评论0 | 编辑 | 分享 0
  • 在采购和使用MLCC过程中应该注意哪些问题 -002 - [电子产品设计和说明]

    2008年12月23日
    有的公司在MLCC的应用上也会有一些误区。有人以为MLCC是很简单的元件,所以工艺要求不高。其实,MLCC是很脆弱的元件,应用时一定要注意。     MLCC厂家在生产过程中,如果工艺不好,就有可能会有隐患。比如介质空洞、烧结纹裂、分层等都会带来隐患。这点只能通过筛选优秀的供应商来保证(后面还会谈到供应商选择问题)。

        另外就是陶瓷本身的热脆性和机械应力脆性的故有可靠性,导致电子设备厂在使用MLCC时,使用不当也...
    Tag: MLCC现在做到几百层甚至上千层了,每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的MLCC,容量越高,层数就越多,每层也越薄,于是越容易断裂。
    xingxing星星 发表于00时56分30秒 | 阅读全文 | 评论0 | 编辑 | 分享 0
  • 在采购和使用MLCC过程中应该注意哪些问题 -001 - [电子产品设计和说明]

    2008年12月23日


    MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。以下谈谈MLCC选择及应用上的一些问题和注意事项。

            MLCC虽然是比较简单的,但是,也是失效率相对较高的一种器件。失效率高,一方面是MLCC结构固有的可靠性问题,另外还有选型问题以及应用问题。...
    Tag: MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。以下谈谈MLCC选择及应用上
    xingxing星星 发表于00时52分29秒 | 阅读全文 | 评论0 | 编辑 | 分享 0
  • 和使用MLCC过程中应该注意哪些问题? - [电子产品设计和说明]

    2008年12月23日


    MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。以下谈谈MLCC选择及应用上的一些问题和注意事项。

            MLCC虽然是比较简单的,但是,也是失效率相对较高的一种器件。失效率高,一方面是MLCC结构固有的可靠性问题,另外还有选型问题以及应用问题。...
    Tag: MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。以下谈谈MLCC选择及应用上
    xingxing星星 发表于00时46分49秒 | 阅读全文 | 评论0 | 编辑 | 分享 0
  • 功率电感的发展趋势和技术更新! - [电子产品设计和说明]

    2008年12月23日
    功率电感的发展趋势和技术更新! ( 2008-12-22 4:14 )移动电话、相机、笔记本电脑的磁盘驱动器以及便携式音频播放器只是少数还在使用的传统电子元件,现在需要更多的是功率电感器。将日益复杂的电路整合到更加狭小的电路板空间中的巨大的市场压力导致了性能更佳的、极具竞争力的、更为精巧的终端元件的需求增大。电路板上的大功率转化终端元件的广泛应用也导致了高效率直流转换器和更精细电感器需求的增加。

      为了适应这一挑战,元件制造商都花重金在材料与制作上发展、生产和改善绕线和多层...
    Tag: 在便携式电子产品的电源供应器设计当中,面临的最大挑战是,既要提高电源供应器的工作效率还要减小它的尺寸。
    xingxing星星 发表于00时38分19秒 | 阅读全文 | 评论0 | 编辑 | 分享 0
  • 电子产品接触不良问题物理解释--连接器和MLCC电容例子! - [电子产品设计和说明]

    2008年10月22日
          电子产品中,接触不良的故障的比例非常大,而且这种故障很麻烦,因为会表现出来有时好有时坏,分析起来很麻烦。而且,有时的接触不良体现出来的现象会令人迷惑不解。以下从物理的角度来解释接触不良问题,使大家更加明朗和深刻理解此现象。
        电子产品中的接触不良,有元器件自身内部的接触不良,也有元器件互连时的接触不良,也有虚焊(一般为元件与PCB)产生的不良。下面以最常见的连接器(接插件)之间的接触为实例分析...
    Tag: 电子产品中,接触不良的故障的比例非常大,而且这种故障很麻烦,因为会表现出来有时好有时坏,分析起来很麻烦。而且,有时的接触不良体现出来的现象会令人迷惑不解。以下从物理的角度来解释接触不良问题
    xingxing星星 发表于02时42分08秒 | 阅读全文 | 评论0 | 编辑 | 分享 0
  • 奥运开幕式摇摆火炬宣告MEMS新时代来临 - [电子产品设计和说明]

    2008年08月13日
    奥运开幕式摇摆火炬宣告MEMS新时代来临
    Tag: 什么是MEMS 奥运开幕式摇摆火炬
    xingxing星星 发表于10时45分23秒 | 阅读全文 | 评论0 | 编辑 | 分享 0
  • 镍电极大SIZE 陶瓷积层电容代钽电容方案 - [电子产品设计和说明]

    2008年08月11日
    镍电极大SIZE 陶瓷积层电容代钽电容方案
    Tag: 镍电极大SIZE 陶瓷积层电容代钽电容方案
    xingxing星星 发表于14时55分28秒 | 阅读全文 | 评论0 | 编辑 | 分享 0
  • 钽聚合物电容的选择过程 - [电子产品设计和说明]

    2008年08月11日
    钽聚合物电容使用的选择过程
    Tag: 钽聚合物电容的选择过程
    xingxing星星 发表于14时50分24秒 | 阅读全文 | 评论0 | 编辑 | 分享 0
  • 3G iPhone真机拆解 元件供应商名单出炉 - [电子产品设计和说明]

    2008年08月05日

    3G iPhone真机拆解 元件供应商名单出炉

    Tag: 3G iPhone拆解 元件供应商名单
    xingxing星星 发表于03时14分18秒 | 阅读全文 | 评论0 | 编辑 | 分享 0
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